SEMI:2020 年展开之全球晶圆厂投资将达 500 亿美元

发布于 2020-06-08   287人围观


SEMI:2020 年展开之全球晶圆厂投资将达 500 亿美元

根据 SEMI(国际半导体产业协会)最新「全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)」预测,2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元( 约新台币1.56 兆元),较 2019 年增加约 120 亿美元。

报告预期,15 个新晶圆厂将于 2019 年底开始兴建,总投资金额达 380 亿美元,到了 2020 年则预测另有 18 个晶圆厂计画即将展开。其中,10 个晶圆厂达成率较高,未来总投资额将超过 350 亿美元,另外有 8 项实现率较低的计画,未来总投资金额则约略达到 140 亿美元。SEMI:2020 年展开之全球晶圆厂投资将达 500 亿美元

报告还指出,2019 年启动建设的晶圆厂最快将于 2020 年上半年加装设备,部分则可于 2020 年中期开始逐步新增产量。新的晶圆厂建设计画可望在未来每月新增晶圆产能,超过约当 740,000 片 8 吋晶圆产能,新增产能大部分集中于晶圆代工(37%),其次是记忆体(24%)和 MPU 微处理器(17%)。2019 年的 15 个新厂计画约有一半以 8 吋的晶圆厂为主。

另外,预计 2020 年开工的晶圆厂未来每月可望生产超过 110 万片约当 8 吋晶圆产能。其中,650,000 片来自于高实现概率晶圆厂(8 吋约当),低概率工厂每月则增加约 500,000 片晶圆(8 吋约当)。新增产能包括不同晶圆尺寸,分布比率为晶圆代工(35%)以及记忆体(34%)。SEMI:2020 年展开之全球晶圆厂投资将达 500 亿美元

SEMI 指出,「全球晶圆厂预测报告」由 SEMI 旗下产业研究与统计事业群(Industry & Statistics Group)所发布,依每季与产品种类区分,列出 1,300 多处前端製程晶圆厂的建设与设备、产能扩充、技术製程等各项晶圆厂支出,範围涵盖新建、规划中和既有的晶圆厂。和前次于 2019 年 6 月所公布的内容相比,本次报告共更新 192 处资讯,同时新增 64 处设施及生产线。「全球晶圆厂预测报告」也包括 2020 年后开始兴建之晶圆厂及生产线之走向评估。